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PCB表面處理故障原因與排除——上海回收筆記本

       PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。有關(guān)鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的;無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。(上海回收打印機(jī))雖然來(lái)看,PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大,好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情,但是應(yīng)該注意到:長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下,PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì)發(fā)生巨大改變!

     PCB表面處理故障原因與排除——上海回收筆記本公司來(lái)為大家娓娓道來(lái)

1.麻坑:

       麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會(huì)形成麻坑??梢允褂脻?rùn)濕劑來(lái)減小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔,前處理不良、有金屬什質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔,鍍液維護(hù)及工藝控制是關(guān)鍵,防針孔劑應(yīng)用作工藝穩(wěn)定劑來(lái)補(bǔ)加。

2.粗糙、毛刺:

      粗糙就說(shuō)明溶液臟,充分過(guò)濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制)。電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙及毛刺。

3.結(jié)合力低:

       如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層,鍍層就會(huì)剝落現(xiàn)象,銅和鎳之間的附著力就差。如果電流中斷,那就將會(huì)在中斷處,造成鎳鍍層的自身剝落,溫度太低嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。

4.鍍層脆、可焊性差:

        當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí),通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染,添加劑過(guò)多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑,是有機(jī)物污染的主要來(lái)源,必須用活性炭加以處理,添加濟(jì)不足及PH過(guò)高也會(huì)影響鍍層脆性。

5.鍍層發(fā)暗和色澤不均勻:

         鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,就說(shuō)明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了去除槽中的金屬污染,尤其是去銅溶液應(yīng)該用波紋鋼陰極,在2~5安/平方英尺的電流密度下,每加侖溶液空鍍5安培一小時(shí)。前處理不良、低鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、電鍍電源回路接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。

6.鍍層燒傷:

      引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足,金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

7.淀積速率低:

         PH值低或電流密度低都會(huì)造成淀積速率低。

8.鍍層起泡或起皮:

       鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過(guò)大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

9.陽(yáng)極鈍化:

         陽(yáng)極活化劑不足,陽(yáng)極面積太小電流密度太高。
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