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電路板制造過程中防板翹曲措施_上海電路板回收

         國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響,對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。(上?;厥展P記本)正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴,而國(guó)內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大,眼睛容易產(chǎn)生疲勞,漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展,印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展,采用人工檢驗(yàn)的方法,基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后,導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

電路板制造過程中防板翹曲措施_上海電路板回收公司來為大家娓娓道來

1.工程設(shè)計(jì):印制線路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng):

      A.多層線路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。

      B.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。

     C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面,而B面僅走幾根線,這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大,可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格,以作平衡。

2.下料前烘板:

       覆銅板下料前烘板(150攝氏度,時(shí)間8±2小時(shí))目的是去除板內(nèi)的水分,同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的應(yīng)力,這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前,許多雙面電路板、多層線路板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致,從4-10小時(shí)都有,建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。

3.半固化片的經(jīng)緯向:

     半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因,很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒分清,亂迭放而造成的。

     如何區(qū)分經(jīng)緯向?成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向,而寬度方向是緯向;對(duì)銅箔板來說長(zhǎng)邊時(shí)緯向,短邊是經(jīng)向,如不能確定可向PCB生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。

4.層壓后除應(yīng)力:

      多層線路板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí),以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化,這一步驟不可省略。

5.薄板電鍍時(shí)需要拉直:

      0.6~0.8mm薄板多層電路板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥,(打印機(jī)回收)在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來,從而拉直輥上所有的板子,這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。若無此措施,經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后,薄板會(huì)彎曲,而且難以補(bǔ)救。
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